我们关注每一个员工的职业发展，并为之努力

加入TI，您可以与世界最先进的半导体科技零距离接触，并发挥领袖作用——作为世界上最大的半导体公司之一，TI的模拟、嵌入式处理和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI技术都蕴含其中。
自1986年进入中国以来，TI与国内众多知名厂商紧密合作，有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场。2010年TI在中国成都设立首个在中国大陆的生产制造基地，2014年11月，TI全球第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产。与此同时，TI宣布将在中国成都设立300mm晶圆凸点加工厂，使成都成为TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地，将资源进一步贴近了中国。2011年4月TI启动了位于上海浦东机场综合保税区的产品分拨中心，使产品配送至中国客户手中的等待时间减少一半。
招聘职位：
技术销售及应用类岗位
技术应用及销售工程师轮岗项目–技术销售工程师
  FAST Program - Technical Sales Engineer Track
(工作地点：上海/苏州)
技术应用及销售工程师轮岗项目–现场技术应用工程师
  FAST Program – Field Applications Engineer Track
(工作地点：北京/上海/广州/深圳/青岛/苏州/东莞)
研发类岗位（请点击）
模拟设计工程师培训生项目 / Analog Design Rotation Program
(工作地点：北京/上海)
设计验证工程师培训生项目 / Design Verification Engineer Program
(工作地点：上海)
模拟验证工程师 / Validation Engineer
(工作地点：上海)
职能类岗位（工程师类）（请点击）
IT 软件应用支持工程师 / Business application Support Engineer
(工作地点：上海)
IT 安全工程师 / IT Security Analyst
(工作地点：上海)
技术生产制造类岗位（请点击）
产品工程师 / Product Engineer
(工作地点：成都制造基地)
设备自动化工程师 / Equipment Automation Engineer
(工作地点：成都制造基地)
工艺工程师 / Process Engineer
(工作地点：成都制造基地)
设备工程师 / Equipment Engineer
(工作地点：成都制造基地)
IT软件自动化工程师 / IT Software Enginee
(工作地点：成都制造基地)
报名地址：
http://campus.51job.com/ti/